2013年のブログ一覧①

　工房やまだでは、

　画面表示不良や電源が入らなくなる原因であるGPU半田割れの修理を行っていますが

　それ以外のパソコンの不良も受け付けております。

　中でも比較的多いのはコネクタの破損ですね。

　ご自分で分解した際に破損させてしまうケースが多いと思われます。

　今回はGatewayのパソコン、P-7812jFXのケーブルコネクタの破損修理です。

　コネクタの破損には大きく分けて２種類あります。

　これは比較的軽微な破損だと言えます。

　この場合は基板から破損したコネクタを取り外し、

　新しいコネクタを取り付けすることになります。

　これは①よりもかなり修復の難しい不良です。

　基板のパットが剥がれてしまっていると一本一本繋ぎ直さなくてはいけません。

　正に今回の不良はこのパターンです。

　コネクタからフィルムケーブルを取り外す際にコネクタが基板から剥がれてしまったようです。

　真上から見たところです。

　28本あるパットの内7本を残して剥がれてしまっています。

　コネクタの方は無事のようです。

　基板から剥がれたパットがコネクタのリードに残っているのが分かります。

　今回はこちらを再利用して修復していきます。

　このように取り付けしました。

　コネクタのリードから伸びたジャンパ配線は出来るだけ元の配線に沿うようにつけています。

　その方が後からでも分かりやすいですし綺麗に見えます。

　上から見た写真です。

　左から4番目から8本くらいはコネクタの底からスルーホールにつながっています。

　すべての配線を確認して強度を持たせる為にボンド付して終了です。

　動作も問題なかったということです。。

　このようなパソコンの基板破損の修理も承っております。

　ご依頼はプリント基板の駆け込み寺　工房やまだまで！

　TEL：0238-22-0771(平日8:30~17:30)

　FAX：0238-26-2361

　Email：info@koboyamada.jp

　お問い合わせ

　PC修理関連記事

　基板修理関連記事

　「パソコンGPU半田割れ修理ページ」内に、

　「これまでの修理機種一覧のページ」を作成致しました。

　弊社がこれまでに修理した全ての機種を記載したわけではありませんが

　順に追記していきます。

　弊社にご依頼の際にご送付頂きたいものも写真で分かるようにしておりますので

　ご参考になれば幸いです。

　今回もGPU半田割れの修理事例のご紹介です。

　ご依頼はパソコン販売店(ソフマップやドスパラ、PCDEPOTとかですかね)で売っている

　ショップPCという類のパソコンです。

　いわゆるメーカPCと異なり情報が少ないようですね。

　承ったのはCLEVOというメーカが作っているM67SRUという機種です。

　通常、工房やまだでGPU半田割れ修理のご依頼を承る際には

　お客様に基板の状態に分解して頂いてお送り頂いております。

　弊社はPC修理専業では無いため、PCの分解に少しばかり不慣れです。

　ですが、どうしてもというお客様には有償でPC本体からの修理を受け付けております。

　今回のCLEVO M67SRUはメーカサイトも無いですし、分解の手順が検索しても出てこないので

　ご紹介させて頂きます。

　まずPCを裏側にひっくり返します。

　上の写真(クリックで大きくなります)の状態になるように以下の部分を取り外します。

　CPU、メモリ部分のふた

　HDD部分のふた

　HDD

　バッテリー

　DVDドライブ

　その後、写真にあるようにネジを取り外します。

　ここで取り外すネジは３種類。

　長いネジ20本と中位のネジ20本と短いネジ4本。

　また、ネジ止めされていたCPUのヒートシンクとHDDのコネクタ基板も取り外します。

　ネジを取り外し終わったら、コネクタをいくつか取り外します。

　上の写真にあるように３箇所です。

　次に側面(と言うか背面と言うか)です。

　LCDのヒンジ近くに左右に１本ずつ、少し形状の異なるネジがあります。

　頭の小さなネジです。取り外します。

　これでかなりケースがゆるくなっているはずです。

　ひっくり返して表側です。

　キーボードがケースにツメ4本で引っかかっています。

　精密ドライバーのマイナス等の硬くて平たいものでツメを押し込めます。

　端から一つずつ取ればキーボードが浮いてくるはず。

　まず、キーボードを取り外します。

　上の写真はキーボードを取り外した後の状態ですが、左下のコネクタに接続されていました。

　他の６箇所も全て取り外しておきます。

　これでとケース上部がLCDごと取り外せます。

　しかしLCDから伸びているケーブルが2本、基板の穴を通って裏面に抜けているので

　それが引っかかってしまいます。

　穴から抜いてやればケースが取れるはずです。

　ケース上部を取り外すと上の写真のようになります。

　中位のネジを9本取り外します。

　側面のD-subコネクタのナット2本を取り外します。

　イヤホン類の古基板からのケーブルをコネクタから取り外せば、

　ケース下部から基板が取り外せるはずです。

　これで分解完了です。

　このヒートシンクの下に問題のGPUがあります。

　もしこちらの機種のGPUリボール再実装作業をご依頼頂ける際には

　上の写真＋CPUのヒートシンクを付けた状態でお送り下さい。

　(分解せずにご依頼頂く場合には通常のGPUリボール再実装費用に追加で分解費用を頂きます。)

　パソコンGPU半田割れ修理のページや前々回のブログ記事にもあるように

　GPUのリボール再実装作業を行います。

　詳しくはそれらのページをご覧ください。

　動作確認しましたが、問題なく動作しました。

　工房やまだではパソコンの画面表示エラーの原因である

　GPU半田割れの修理を行っております。

　法人、個人問わずにGPU半田クラック修理を受け付けております。

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　PC修理関連記事

　「パソコンGPU半田割れ修理」のページを作成致しました。

　以前より多くのお客様にご依頼頂いているGPU半田割れ修理について

　弊社で行っているGPUリボール再実装の内容や、

　これまでの経験からわかってきた事をまとめました。

　修理してきた基板もこれまでに数百！

　かなりの数です。

　特に「GPU半田割れの原因」のページは実際にリボール再実装を行ってきた

　工房やまだだからこそ分かった事が多く盛り込まれています。

　（いや本当にパソコンのGPU半田割れはたちの悪い不良なんですよ。）

　ぜひ一度ご覧下さい。

　また、もし不良が起きてしまった際には弊社にご依頼下さいませ。

　注意事項も記載致しました。

　パソコン修理関連記事

　今回は弊社の所在地、米沢市内からのご依頼です。

　米沢には製造業者さんが多くあり、

　そちらで使用されていたプレス機械が壊れてしまったということで修理を承りました。

　この修理案件では故障箇所が不明ということでしたので、

　まず、基板の検査を行いました。

　基板全体を見て、半田の状態、コネクタの状態、部品一つ一つを確認し、

　無事に不良部品を発見。

　部品交換を行います。

　御依頼主さまにご返却して無事に動いたとご連絡を頂くことが出来ました。

　全国的に見てこのような故障した設備というのは非常に多いようです。

　というのも、

　設備メーカーさんは設備を販売した時にメンテナンスのフォローも一緒に売る。

　けれども、あまりに長い事保障すると部品も手に入らなくなるし、

　そもそも次の新しい製品を売りたいのである程度でメンテナンスを切ってしまう。

　ユーザーさんからすると今まで数万、数十万で済んでいた設備の修理費用が

　いきなりある時点から設備更新の費用として数百万に跳ね上がってしまうわけです。

　予め準備していれば良いのかも知れませんが、突然の故障だと本当に困ってしまう。

　そんな訳で基板自体をどうにか直したいんですね。

　工房やまだでは全ての基板を修理できる訳ではありませんが、

　プレス機械をはじめ、大小様々な設備の基板修理を行ってきました。

　突然の設備基板の不良には

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　基板修理関連記事

　画面表示がおかしくなってしまった、DELL PrecisionM6600の修理です。

　下の画像にある通り、画面が市松文様のような感じになってしまっています。

　こちらは個人のお客様よりお受付致しました。

　お客様の方いろいろと原因をお調べ頂き、グラフィックカード異常だと判断されました。

　工房やまだでGPUリボール再実装作業を行い修理していきます。

　作業手順です。

　①グラフィックカード単品に分解する。

　②基板をベーキングする。

　③基板からGPUを取り外す。

　④取り外したGPUにリボールする。

　⑤リボールしたGPUを基板に実装する。

　⑥X線で検査する。

　⑦簡易動作確認を行う。

　以上です。

　今回のPC、DELL PrecisionM6600はGPUがグラフィックカードとして別になっています。

　リボール再実装作業後に簡易的に動作の確認を行うので

　CPU、メモリ、LCD等の動作確認に必要な物を付けてお送り頂きました。

　HDDやキーボード等も破損させては元も子もないので取り外して頂きました。

　ACアダプタもこちらの機種は弊社で代替品があるので不要です。

　この状態から分解してグラフィックカード単品にします。

　基板単品になったので、ベーキングをします。

　ベーキングとは基板の乾燥のこと。

　一定の温度、湿度で一定時間保管することで基板の吸着した水分を飛ばします。

　水分が含まれたまま加熱をすると膨張してチップの内部破壊が起きる場合も。

　しっかり行わないといけません。

　リワークシステムを用いて基板、GPUを加熱して半田を溶かし、

　GPUを取り外します。

　リワークシステムを用いることで、基板の両面から加熱することができるので

　効率良く半田が温まります。

　ホットエアー等で加熱しようとするとGPUの半田ボール全てが融点に達するまでに

　相当高温を長時間当てないといけませんが、

　リワークシステムなら半田の融点219度より少し高い位の温度で取り外すことが可能です。

　GPUは結構デリケートな部品ですのであまり高熱を当てると内部破壊の可能性があります。

　GPUを取り外した後に、基板のパットの半田を除去します。

　この半田の取り方一つで後の実装の成功率に影響してきます。

　取り外したGPUの半田ボールの残りを除去し、新しい半田ボールを載せていきます。

　載せるボールは半田クラックの起こしにくい共晶半田に変更します。

　写真撮影を忘れてしまいました…

　リボールしたGPUをリワークシステムで基板に実装します。

　GPU取り外しよりも遥かに高い難易度です。

　このノウハウはお教えできません。

　実装終了後に、X線検査装置で半田の検査をします。

　この検査写真の見方ですが、

　黒い丸が基板とGPUを繋ぐ半田ボールです。

　この規則的に並んでいる半田ボールの位置、大きさ、形状、色の濃さが問題無いので

　ブリッジ等の問題は無いと判断しました。

　ちなみに所々にある黒い長方形は基板の裏やGPUの表面にあるコンデンサ等の部品です。

　四辺が濃くなっているのはGPUに放熱板が貼ってあるからですね。

　最後に、基板をお預かりしているPC本体に組み込んで

　動作確認を行います。

　CPU、メモリ、LCDが繋がった状態で電源を入れてメーカーのロゴ等の表示が出るかを確認します。

　無事表示が出ましたが、もしここで問題があれば再加熱等の対処をとることが出来ます。

　工房やまだではこの表示確認ができれば修理終了。お客様にご返却します。

　一般的なPCの修理業者さんではこの後、HDDをつないでストレステスト等を行ったり、

　様々な条件で動作に問題が無いか確認をしている様ですが、

　弊社では、出来るだけ低価格で作業するため基板内の作業のみに限定して行っております。

　ご了解頂ければと思います。

　GPUの半田クラックの主要な原因は、

　最近のPCの半田が割れやすい半田ボールを使用しているため、

　熱ストレスや物理的ストレスに耐え切れなくなることだと考えられます。

　工房やまだのGPUリボール再実装では半田を割れにくい種類に変更しております。

　それでも再発が完全に無くなるわけではないですが、

　リフローして半田を再融解してクラックを補修する方法より再発率は低いようです。

　パソコンのGPU半田クラックによる不良の修理は

　プリント基板の駆け込み寺　工房やまだまで！

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　PC修理関連記事

　工房やまだでは日々様々なご依頼のメールを頂いております。

　今回はパソコンのキーボードの改造です。      　

　しっかりお客様のご要望をつかむために、

　何度かメールでやり取りをして内容を確認します。

　キーボードを分解して試作品を作って（途中略！

　なんとか作成しました。

　キーボードの実演です。

　windowsXPのノートと７のデスクトップに接続して

　windowsに付属のメモ帳ソフトを用いて同時に表示されるかどうかの実演です。

　改造の元にしたのはELECOMのTK-FCM007です。(以下メーカの製品ページ)

　http://www2.elecom.co.jp/peripheral/full-keyboard/tk-fcm007/

　現在３、４台同時操作のキーボードは受注を承っておりません。
　２台同時操作のキーボードは受注をお受けしております。

　上の動画では改造元のキーボードは
　メンブレン式のELECOMのTK-FCM007でしたが
　

　現在改造元としているキーボードは
　パンタグラフ式のiBUFFALOのBSKBU03です。

　基板改造関連記事

　今回はお気楽オーディオキット資料館さんのDAC9018D基板の実装です。

　ご依頼頂いたお客様は当初は修理のご依頼でした。

　実装したものの動作しないので原因の調査と修正を行う、という事でしたが

　詳しく見ていくとなかなか修正が難しく時間、費用が掛かってしまうので

　新規に作るご提案をさせて頂きました。

　お客様ご自身の物とプレゼントする為の物、二枚の実装です。

　写真は既に実装途中です。

　全然忘れていて撮影をしていませんでした。

　実装する順番もノウハウの一つです。

　間違えると途端にやりにくくなってしまいます。

　この基板は比較的実装が大変な部類に入るものだと思います。

　キットとして経験の浅い人がやろうとすると困ってしまうところも多いのではと思います。

　配布元さんのサイトでも半田ゴテレベル：３(最高が３です。)と難しいですね。

　密度も比較的高いのですが、特に難しく感じるのが、

　0.5ｍｍピッチQFPが２つとQFN１つです。

　左右のQFPは0.5ｍｍピッチ(リードの中心から隣のリードの中心が0.5mm)の細かいもの。

　これはES9018Sという高性能なICでこの基板の中核になっているようですね。

　ピッチは細かいですがパットは広めで適切な半田ごてなら実装は可能です。

　中央の部品はQFNです。

　これがこの基板で一番実装の難易度が高い物です。

　ジッタクリーナというやつですね。

　QFNなのでリードはありませんし、部品裏にヒートシンクになるパットが付いているので

　普通はこてではなく部品全体を加熱してヒートシンクの半田付けをする必要がありますが、

　こちらは自作前提のキット品なのでその辺りは考慮されています。

　基板の裏まで開いている大きめのスルーホールを加熱して半田を流して付けるようです。

　ヒートシンクはGNDパットなのでかなりの熱を加えないと半田は溶けないので

　結構大変ですね。

　これでご依頼された実装は終了しました。

　QFNは基板裏面から半田を流し込むのではなく、弊社のいつものやり方でしております。

　問題なく動作したというお喜びの声を頂くことができました。

　嬉しい限りです。

　基板への部品実装でお困りなら

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　実装関連記事

　今回の記事では、プリント基板に現在かなりの頻度で実装されるようになってきている

　「QFN」というチップについて

　ご説明させて頂きたいと思います。

　QFNとはどういう電子部品なのかをわかりやすくするために、

　異なるタイプの部品と比較しながらご説明していきます。

　次に実際にどうやったら部品の実装ができるのか、の比較をします。

　まずは半田ごてで実装する場合です。

　つまり、QFNは半田ごてで実装することは基本的には不可能です。

　困ったときのリワークシステムで実装しましょう。

　結局のところ、QFNとは

　外観はQFPに似ているチップではありますが（事実基板に実装されていると見間違える事も）

　取扱いはBGAとほとんど一緒で、リワークシステムを用いる必要があります。

　基本的にはBGA、QFN部品の実装は難易度が高く、やり直しが利かない

　デリケートな部品であると言えるでしょう。

　専門的な知識を基に実装を行うのがベターです。

　工房やまだでは試作基板の実装を承っておりますが、

　BGAやQFN部分の実装のみの作業も行っております。

　QFN部品でお困りなら！

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　BGA関連記事

　 あけましておめでとうございます。

　今年もよろしくお願い致します。

　今回の記事はパナソニックのカーナビstradaの基板修理です。

　今回お預かりしたのは個人のお客様の修理品。

　Panasonicの車載用ナビ strada CN-HDS965TD(多分)です。

　ご自分でメカ部分の修理に分解しようとしていたら

　コネクタを破損させてしまったということでした。

　メールでお話を伺い概算お見積りをご提示します。

　金額にご了解の上でお送りいただきました。

　お送り頂いた基板です。

　該当の破損したコネクタは左側の写真の表の中央付近にあります。

　右の写真は基板裏面です。

　こちらがその破損してしまったコネクター。

　フィルムケーブルを差し込んでこの基板と別基板を接続する部分ですね。

　ケーブルを固定し導通させる「押え」の部分が取れてしまっています。

　プラスチックでできているので力を加えると簡単に壊れてしまいます。

　さてこれを修理するということなのですが、やはり交換する他ないでしょう。

　それで取り寄せたのがこちらのコネクターです。

　黒い「押え」の部分がついているのがわかると思います。

　破損したコネクタとこちらを交換していきましょう。

　こういった部品で一番面倒なのは取り外しです。

　多ピン部品なので半田ごてで取り外すのは至難の業。

　全ピンを同時に加熱して半田を溶かさないと

　基板のパットが破損してしまうことにもなりかねません。

　そこでリワークシステムを使用していきます。

　表面からは温風でコネクタの端子を加熱。

　裏面から基板全体を加熱して効率よく、基板にストレスを与えずに半田を溶かします。

　半田が溶けたのを確認しそっと取り除きます。

　取り外せました。

　残った半田は実装時に邪魔になるので除去します。

　そして実装。

　こういった部品の実装は特に難しいところはありません。

　綺麗に実装できました。

　今回はこれで終了です。

　実装の状態を目視で確認できるので不安もなく納品できますね。

　どんな基板でも、部品交換作業の基本は同じです。

　工房やまだは長年のノウハウで部品交換の「困った」にご対応致します！

　自動車ECU修理、注意事項のページをご覧になりお問い合わせ下さい。

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