基板実装、試作

①　工房やまだの基板実装は手付けです。

　マウンタ、リフロー炉を用いない半田ごてによる実装は

　細かい要望にもご対応出来る柔軟性があります。

　BGAやQFN等のリード無し部品のみリワーク機を用いて実装致します。

②　手付けだから小ロットが得意です。

　超小ロット（１枚）から中ロット（1,000枚程度）まで実装が可能。

　１枚でも１０枚でもイニシャル費が掛かりません。

③　熟練の職人実装集団です。

　経験数年～数十年の実装職人が多数おり、その経験に奢ることなく日々成長を続けております。

　日々変わる基板業界の試作、改造、リワークといった専門分野にずっと食らいついてきた職人たちの技術、発想力で難しい実装もこなします。

④　産業用基板に強い。

　工房やまだは長く、産業用基板に関わって参りました。

　電車の基板、発電所の基板、エレベータ等、人命に関わる重要な基板の実装、改造を行なってきており

品質には絶対の自信が御座います。基板の防湿、防塵コーティング等の特殊な加工もお任せ下さい。

⑤　改造、リワークの専門家です。

　試作品の実装も、改造、リワークの専門家として培った高度な技術力、提案力で、

単なる実装に留まらず実装後の回路変更等の悩みを解決致します。

　また、試作実装中の急な仕様変更等にも柔軟に対応致します。

　ファインピッチQFP、SOP等の手実装可能

　コネクタ部品は、とにかく熱に弱いという弱点があります。

　耐熱性の高いIC部品と異なりコネクタの本体は熱に弱いので半田こてが当たると溶けてしまいます。

　また、半田付けする際にリードを温めすぎると、接点であるピン部分がゆるんでしまいます。

　更には加熱によって糸半田から出るフラックスがにじんでしまいピンに付着することがありますが

　フラックスは絶縁性があるので接点であるピンに付いてしまうことはあってはなりません。

　このように熱に弱いコネクタを交換するには適切な時間、適切な温度で取り扱う必要があり交換には高い技術が必要です。

　上の写真のコネクタの実装はPbフリー品です。

　Pbフリー品はリード間のブリッジが起こりやすいですが、工房やまだの職人はPbフリーでも豊富な手実装の経験で対応致します！

　上の写真のソケットはかなりボディーが大きいので真上からの顕微鏡ではリード部分が全く見えず、位置合わせも一苦労です。

　また半田ごての入る隙間も小さいですがこのような部品の手付けこそ経験がものを言います。