改造、リワーク専門の実装屋から見る「BGA」

　LSIの表面実装タイプの物で一般的なのは上の写真左からSOP、QFP、BGAの３つです。

　この内、SOPとQFNは端子が部品の側面に出ていて、BGAは裏側に出ています。

　（写真のBGAは逆さまにおいています。）

　この形状が実装の難しさに影響しています。

　①　SOP、QFPは実装の状況が目で見えるが、BGAは見えない。

　②　SOPやQFPは端子が四角い部品の辺にあり、基板と「線」で実装される。

　　　BGAは端子が底面にあり、基板と「面」で実装される。

　③　SOPはリフロー、半田ごて、それぞれの方法で実装できるが、

　　　BGAはリフローによる実装しか出来ない。

　これらの違いがどういう問題を引き起こすか。

　①の理由からBGAの付いた基板の実装検査にはX線等を使わないといけなくなります。

　②の理由から、実装する基板に「反り」があると

　BGAの端の端子が接続しないなどの不具合が出てきます。

　そして、③の理由。不具合が見つかった後に修正（リワーク）が難しいということです。

　BGAの取り外しには半田ごてを使うことが出来ません。

　また基板に既に様々な部品が実装されている為に局所的にBGA部分のみを加熱して半田を溶かす必要があります。

　そのために用いる装置がリワーク機（リワークシステム）です。

　このリワーク機はまさにリワーク専用機なので

　それなりにBGAの実装をしている所では持っているところも多いですが、

　BGAのリワークという作業自体が毎日発生するものでは無い為、

　使いこなすのが難しいのではないでしょうか。

　また、リワークする基板が何十枚もあって更にサンプルもあるなんて場合には

　条件出しをしながら取り外し、実装が出来ますが

　中々そのような事もないでしょう。

　一つしかない基板のBGAを一発勝負で直す！

　ここがやはり難しい所で、こういった依頼は多いです。

   BGA実装ならBGAの専門家　工房やまだまで！

　TEL：0238-22-0771

　FAX：0238-26-2361

　Email：info@koboyamada.jp

　お問い合わせ