部品の取り外しって難しい（上）

　基板改造にはジャンパ配線やパターンカット、色々ありますが、

　やっぱり難しく、かつ経験が必要なのは部品の取り外しです。

　部品の取り外し、何が難しいのか。

　ちょっと考えてみました。

　①、基板にストレスがかかる。

　②、何度も加熱する必要がある。

　③、局所的な加熱が必要。

　④、基板実装の際に外す事を想定していない。

　というところでしょうか？

　ひとつひとつ見てみましょう。

　まず一つ目、基板へのストレスの問題です。

　基板にストレス、言い換えると余計な力が加わってしまいがちなんですね。

　基板にストレスがかかると問題が発生します。

　一番多いのはパット剥がれでしょうか？

　部品取り外しも部品実装と同様に熱を加えて半田を溶かしますが、

　その半田溶融の見極めが難しいのです。

　見極めが甘いと部品と基板がまだ付いているのにも関わらず部品を引っ張ってしまい

　一番弱い部分であるパットが剥がれてしまうのです。

　部品取り外しで必要なのは、半田が溶けていることをしっかり見て確認するということですね。

　二つ目は、当たり前のことですが、なんども加熱する必要があるということですね。

　最初に部品を実装した時に１度。

　部品を取り外す時に２度目。

　最後に交換部品をつける時に３度目。

　と、簡単に考えて３倍も加熱する必要があるというわけです。

　加熱しすぎると色々な問題が出てきます。

　１、部品が壊れる。（ICの動作不良等）

　２、基板が劣化する。（銅の酸化が進み半田がなじみにくくなる。）

　３、耐熱性の低い部品が溶ける。（コネクタやスイッチ等）

　更に、理由①であげた、ストレスが掛からないように部品を取り外す為には

　しっかり加熱して半田を溶かさなくてはいけません。

　しかし、加熱しすぎると上にあげた問題が出てきます。

　取り返しが付きません。

　加熱しすぎない為には、もちろん経験が一番です。

　しかし、その為にも効果的に加熱する方法を考えることが重要です。

　基本的なところだと、糸半田の選定とこて先の選定、でしょうか。

とりあえず、前半でした。後半へどうぞ。