今回ご紹介する事例は札幌市のCMS SAPPORO様よりお預かりした
パソコンのGPU接続不良の基板です。
GPUリボール再実装
＊画像クリックで拡大します。
如何でしょうか？
左と中央の２枚ではメーカーロゴとWindowsのロゴが３重になってしまってますね。
右のでは文字がぐちゃぐちゃです。
弊社はPC不良の診断はできませんが
修理業者様で基板とGPUの接続不良だと診断されて
工房やまだにGPUリボール再実装のご依頼を頂きました。
＊接続不良とは基板とGPUを繋いでいる半田ボールに、
通常動作内での熱の上昇でクラック（半田ボールへの亀裂）が入り、
接続が悪くなったしまう不良です。
基板のみの状態で送って頂いたのですが、
こんな基板です。
赤丸が問題のGPU。
GPUはAMDのRADEON。
半田不良が発生しやすいGPUのようです。
コーナーボンド除去
左がお預かりしたそのままの状態。
右がGPUの周りにぐるっと塗られているコーナーボンドを除去した後の状態。
このコーナーボンドはなかなか強力で簡単には剥がせません。
ボンド除去剤も効果が薄いものですのでホットエアーでゆるく加熱しながら
剥がしていきます。
もちろんこの作業前には60度で24ｈ以上のベーキングをしています。
GPU取り外し
十分ベーキングして、コーナーボンドを除去した基板。
それを加熱してGPUを取り外します。
リワーク機にセットして基板裏面からは全体的な加熱。
GPUのある表面からはGPUの大きさに合った局所的な加熱。
取り外した後、
基板に残った半田を除去します。
リワーク機で加熱した直後の
まだ暖かいうちに
網線で半田を吸い取って行きます。
ここで綺麗にしておかないと
実装する時に半田がのらなくなります。
GPUリボール
取り外したGPUの半田を除去します。
基板は冷えてしまうと半田を除去し難くなりますが、
GPUは冷えても半田除去がし易いため、
基板→GPUの順に半田の除去を行います。
GPU再実装
最後の手順。GPUの再実装です。
実装にあたり、基板のパットとGPUの半田ボールとの位置決めです。
左の写真は基板のみを写した写真、
右の写真は基板とGPUの両方を写した写真です。
右のような画像を見ながらパットと半田ボールがぴったり重なるように位置決めします。
取り外しと同様、加熱をして半田ボールを溶かし、実装。
再実装したGPUを横からみるとこのような感じです。
半田ボールが規則的に並んでいるのがわかりますね。
X線で半田ボールの確認をします。
ボールの位置、大きさ、形状
共に問題なしです。
結果
修理業者様にリボール再実装した基板をお送りして、
動作の確認をして頂きます。
GPU接続不良が改善されて、画面表示が変になっていたのが直っています。
これで修理完了です！
GPU不良、GPU接続不良の修理ご依頼は
プリント基板の駆け込み寺 工房やまだまで！
TEL：0238-22-0771
FAX：0238-26-2361
Email：info@koboyamada.jp
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