今回は工房やまだの仕事の核！
リワークシステムのご紹介を致します。
リワークシステム
工房やまだで使用しているリワークシステムを簡単に図で描くと上のようになります。
大きく分けて２つの部分で出来ています。
① リフローブロック
② 位置決めブロック
リフローブロック
作業手順
使用する際の作業手順としては
積み重ねたノウハウが無いとリワークはうまくいきません！
位置決めブロック
位置決めブロックは主にバキュームユニットと
カメラユニットで出来ています。
役割は
基板の正確な位置に部品を搭載すること
ですね。
部品のリードが目視出来る部品なら問題はありませんが、
BGAの様なリードレス部品
(外観では正確な半田ボールの位置が分からない)では
いかに正確に部品を搭載するかが重要なポイントです。
作業手順
使用する手順としては
① 部品取り付け
部品をカメラユニットの真上にバキュームユニットで付ける。
基板押さえをスライドさせ基板のパットがカメラユニットの真下に来るようにする。
② 部品、基板の位置調整
カメラユニットからの部品と基板の画像を確認し、正確な位置に調整する。
下の写真は、左が基板のパットのみ表示させた画像の写真、
右が基板のパットの画像にBGAの半田ボールの画像を重ねた写真です。
右の写真の状態でパットと半田ボールが重なるように調整します。
③ 搭載
カメラユニットを収納してバキュームユニットを垂直に降ろします。
これで基板のパットに正確に部品が搭載されました。
これで終了です。
この位置決めユニットは特別なスキルもノウハウも必要ありません。
リフローブロックの使い方に比べるとかなりやさしいです。
他の便利な使い方
これまでご説明したようにリワークシステムは主にBGAの交換をする為の装置です。
しかし、その用途は考え方、使い方次第で無限に引き出すことが出来ます！
①リボール
まず第一にリボールです。
リボールとはBGAの半田ボール再生のことです。
半田を一度綺麗に除去した後、新しい半田ボールを搭載するのですが
半田ボールをBGAのパットに馴染ませる為に加熱する必要があります。
工房やまだではその加熱をリワークシステムで行っています。
②SOP、QFPの取り外し。
次にSOPやQFPの取り外しです。
ピン数の少ないSOPは半田ごてを２本使えば取り外しも可能ですが、
多ピンのSOPは難しいです。
QFPは専用のリペア用半田ごてを使わないとこてでは取り外しできません。
全てのピンを一度に加熱することが半田ごてでは難しいですよね。
ホットエアーを使用する方法もありますが
これもリワークシステムなら簡単に取り外し可能です。
③サーマルパット付きのSOP、QFPの取り外し。
これはそもそも半田ごてで触れない部分で基板と接続されている部品ですので
半田ごてでは取り外しは不可能です。
これもホットエアーで取り外しすることも可能ですが
主にリワークシステムで取り外しします。
④コネクタ、ソケットの取り外し
これら異形部品の扱いはなかなか頭を悩ませるものです。
コネクタは多ピンのSOPのような感じですね。
⑤QFN、LGAの取り外し、実装、交換
現在ご依頼も増えているQFNやLGAですが、これもリワークシステムで作業しています。
なかなか扱いが難しく特にLGAは気合を入れて作業に入ります。
こちらはいずれ別途記事を書くつもりです。
このように様々な部品の取り扱いに使えるリワークシステム。
工房やまだでは他にも色んな使い方をしています。
リワーク機が無いと出来ない作業は
是非！リワーク機のスペシャリスト、工房やまだまで！
TEL：0238-22-0771
FAX：0238-26-2361
Email：info@koboyamada.jp
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