BGAジャンパ配線
プリント基板（PCB)でどうしても回路変更をしなければならない場合、初めから基板を作り直すことが出来れば何も問題はありませんが、金額や納期の問題が常に付きまといます。そんな時に改造して基板を修正出来れば問題は無事解決です。
しかし、変更したい部位がBGAだったら…。もう諦めるしかない。そう思ってはいませんか？
工房やまだはプリント基板の駆け込み寺。そんな悩みにお答えします。
工房やまだのBGA/CSPジャンパ配線
工房やまだには熟練の職人がおります。プリント基板の改造に精通した職人がBGAの半田ボールの一つ一つにジャンパ線を配線し基板に実装することで、今まで諦めていた基板が甦ります。
① BGAに一本一本ジャンパ線を接続します。また、BGAの実装される基板のパット部分にクリーム半田を塗布します。（ここが工房やまだの独自技術！）
② 基板と平行になるように、かつ基板のパット部分とBGAの半田ボール部分がちょうど合うようにBGA載せます。そしてクリーム半田、半田ボールが溶けて馴染むまで加熱します。これで基板とBGAが電気的に実装されました。最後にジャンパ線を接続先の部品に接続します。
右のX線写真を見ると半田ボール一つ一つからジャンパを出しているのがお分かり頂けると思います。
ピッチ0.5mmのBGAにもジャンパ線を出すことが可能です。