BGAリボール

　BGAの実装の精度は、近年の普及に伴って上がってきていると言われております。

　しかし、それでも無くならないのが不良というものです。

　工房やまだでは実装不良のBGA、CSPの交換を行っておりますが、

　「交換しようにも新たな部材が無く交換出来ない。

　今実装されているBGAを再実装できないだろうか？」

　といったご依頼も承っております。

　そこで工房やまだではBGAのリボールを行っております。

リボールとは？

　BGAパッケージの半田ボール部を再生させる方法です。

　BGAは一度基板から取り外ししてしまうと、

　半田ボールが均一では無くなってしまう為、

　ボールを取り替えないと再実装することは出来ません。

　その為には新しいBGAを使用するか、BGAの再生をする必要があります。

　その方法がリボールです。

　小ロットの作業では１つに対する作業費用(単価)も大切ですが、イニシャルコスト(初期費用)も総コストの大きなウエイトを占めてしまいます。

　そこで工房やまだでは

　イニシャルコストの無いBGAリボール方法を開発しました。

　具体的な方法は社外秘としておりますが、BGA専用のメタルマスクやシートを作成する必要が無い為、イニシャル費０円で短納期対応可能です。

　小ロットではイニシャルコストのウエイトは大きいですが、中ロット以上になると単価をいくら下げることが出来るか、に掛かってくるでしょう。

　メタルマスクを用いたリボールはイニシャルコストは掛かるものの作業費用を抑えることが出来ます。

　工房やまだではお客様のBGAリボールの総数に合わせて最適な方法でお見積もりします。

　　１個～中ロット　　

　　イニシャルコストの掛からない　　

工房やまだ独自のリボール

中～大ロット

作業単価の安い

マスクを作成するリボール

　最後に工房やまだで在庫している半田ボールの種類をご紹介します。