事例紹介：モジュール内BGA移植

　今回もモジュールのリワーク。

　モジュールのリワークはかなり難しい部類の作業です。

　理由は二つ。

　①モジュール自体がLGAタイプやQFNタイプで扱いが難しい。

　大きめのLGAやQFNはそれだけでリワークが難しいです。

　部品下の半田のブリッジや未半田等問題が多いですね。

　②モジュール内に部品が載っている。

　モジュールのリワークでは、その下の半田を融かす必要がありますが

　その加熱をすることでモジュール内の部品の半田も融けてしまいます。

　こちらは前回のブログでご紹介させていただきました。

　逆にモジュール内の部品のリワークでは、

　モジュールと基板の間の半田も融けてしまいます。

　融けた状態で何かの作業を行うと半田ブリッジが起きるかもしれません。

　という事で、今回はモジュール内の部品のリワークです。

　①基板に実装されたモジュールの上のBGAの交換。

　　BGAをリワークシステムで加熱します。

　②加熱後BGAを取外します。(このBGAはもう使いませんがBGA Aとします)

　③BGAの実装

　　モジュールのBGAがあったパッドから半田を除去して綺麗にします。

　　その後新しく実装するBGAを搭載。(BGA Bとします)

　④BGAの実装。

　　最後にリワークシステムで加熱して終了。

　とまぁ、手順を書いていくとあっさりしたものですが、

　色々と気を付けなければいけないポイントがあって

　一朝一夕でできるものではありません。

　工程全てがノウハウの塊ですね。

　工房やまだではモジュールのような特殊部品に関連するリワークでも

　多くの依頼をいただいて実績を積んでいます。

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