今回は特殊な部品実装の事例紹介です。
実物の写真でも出せればわかりやすいのですが、
PGAソケットです。
上部がPGAを刺す真鍮の菅が並んだ形になっていて、
下部が基板に実装する半田ボールが並んでいます。
BGAの取り外し
BGAが実装されている基板からBGAを取り外します。
いつものようにリワークシステムで加熱し、
BGAと基板をつなぐ半田ボールを溶かして取り外し。
BGAを取り外す事ができたら、基板の半田を除去して綺麗にします。
PGAソケットの実装
半田が除去された基板にPGAソケットを搭載します。
PGAソケットの裏面には半田のボールが並んでいて、
その半田を溶かして基板のパッドと接続します。
しかし、基板にソケットを載せて加熱しただけでは
上手く半田が馴染まずに接続しない所ができてしまうので、
ソケットのボールと基板パッドとの間にクリーム半田を塗って搭載します。
取り外しの時と同様にリワークシステムで加熱して半田を溶かして
はんだ付けをしていきます。
これで作業は終了。
あまり実施例も多くない作業ですが、珍しい改造でも承ります！
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