事例紹介：モジュール移植

　久々のブログになってしまいました。

　今回は事例紹介。

　とある企業の開発担当者さんからのご依頼で、

　基板に実装されたモジュールを別基板に移植してほしい、とのこと。

　モジュールってざっくり図にするとこんな感じの物。

　色々部品の載った部品。

　当然モジュールは基板に多数のピンで繋がっているので、

　取り外しや実装時に端子の半田を一度に加熱して溶かす必要があります。

　となると作業を行うのはリワークシステムで、ということになりますね。

　裏面はこんな感じ。

　このモジュールだと端子形状としてはLGAと同じですので

　基本的には作業もLGAと同様になります。

　他にはQFNのように裏面から側面に端子が伸びているものや、

　コネクタで基板に挿入するタイプがあります。

　さて、本題のモジュールの移植です。

　恐らく作業の目的としては、

　モジュール自体が不良なのか、実装不良なのかの

　判別をされたかったのかと思います。

　まず、一つ目の作業では、基板AからモジュールAを取り外します。

　このモジュールAが必要なもの。基板Aは不要となります。

　次に、基板BからモジュールBを取り外します。

　こちらは基板Bが必要なもの。モジュールBは不要です。

　基板BにモジュールAを実装します。

　最後に、X線検査装置で半田に異常がないかを確認します。

　無事にきれいに実装されていたので作業終了！

　と、簡単に作業の流れを書きましたが、

　普通のLGAの移植と異なりモジュールは問題が起きやすい部品。

　モジュール下の半田が融けるという事は、

　モジュール上の半田も融けていますからね。

　そういった所も含めて、簡単にやっているように見えるのも

　日頃の豊富なリワークの経験によるもの。

　モジュールの様な特殊部品のリワークは、

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