プリント基板の駆け込み寺
工房やまだはプリント基板の試作、改造、リワークの専門家です。
そのため、多くのお客様より基板実装に関する「困った」「助けてほしい」の声を頂き、それに答えて参りました。
その一例をご紹介致します。
基板改造について
１、コンデンサの容量を変更したい。
２、部品入荷が遅れた為その部品だけ後付して欲しい。
→場所によるが実装可能
３、部品不良が見つかった。
４、設計ミスがあり回路変更をしたい。
→新たな回路をジャンパ配線で作り
パターンカットで不要な回路をカット
５、BGA部分の回路変更をしたい。
→BGAを取り外し、リボール
基板リワークについて
BGA、CSP
１、BGA実装後に未半田が見つかった。
２、QFN内部にX線検査で半田ボールが見つかった。
３、BGAを90度ずらして実装してしまった。
４、BGA実装後に半田ショートが見つかったが、交換用の部品が無い。
５、増産したいが、IC部品が生産中止になってしまい入手できない。
６、試作したが、BGAの関連部分に設計不良が見つかった。
→BGAを取り外し、リボール
７、共晶仕様で実装したいが、部材（BGA）がPbフリー仕様しかない。
SOP、QFP
１、QFPの向きを90度間違えて実装してしまった。
→部品を取り外した後、再実装
２、ファインピッチのQFP部品だが、Pbフリーである為実装できない。
→ファインピッチのIC実装
３、SOP部品が劣化していて、SOPのリードに半田が馴染まない。
→SOPのリードを処理後実装
４、QFP部品が劣化してピンが曲がっており、リフロー出来ない。
→QFPのリードを修正後実装
コネクタ等異形部品
１、SMDコネクタの実装でズレてしまった。交換したい。
２、ファインピッチのコネクタの半田ブリッジが取れない。
→ファインピッチのリード再実装
３、ソケットの内側が汚れて使い物にならない。
４、Pbフリーの基板のディスクリート部品を交換したい。
試作品実装について
１、数枚のみの実装は可能か。
→１枚から受け付けます
２、部品がそろったらすぐに実装してほしい。
→場合によりますが即日対応もできます
３、0603(0.6mm×0.3mmサイズ)チップを使用するが、実装できるか。
４、納期の厳しい試作品だが、BGA型パッケージが付いている。
→BGAや異形部品があっても短納期可
５、試作品の実装を５枚お願いしたいが、その内２枚をすぐに欲しい。
→可能な限り細かいご要望にお答えします
６、配線板(生基板)からの制作は可能か。
→協力会社に依頼して制作可能です
７、結局、いくら位の値段でやって貰えるんでしょうか。
→様々な条件で変わりますが